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產(chǎn)品中心
設(shè)備已全面升級(jí),可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿足不同客戶的測(cè)試需求
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品主要應(yīng)用于微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè)
關(guān)于我們
深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商

深圳市博森源電子有限公司

深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè),公司設(shè)備測(cè)試精度已在同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶的一致好評(píng)與認(rèn)可。

本公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿足不同客戶的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性,已經(jīng)完全替代國(guó)外同類的產(chǎn)品。

我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿足您的要求。我們將本著誠(chéng)信、合作、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)營(yíng)理念真誠(chéng)對(duì)待每一位客戶,并通過我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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專注推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)

To be a benchmarking enterprise in force measurement industry

深圳市博森源電子有限公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè)

定制流程
  • 寄樣

  • 檢測(cè)樣品

  • 定制技術(shù)協(xié)議

  • 報(bào)價(jià)

  • 開始試驗(yàn)

  • 簽訂定制合同

新聞資訊
熱烈慶祝博森源電子推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備升級(jí)成功!
102024-09

為更好的滿足客戶使用要求,解決實(shí)際應(yīng)用中的問題,公司推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備全部升級(jí)成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600H;LED推拉力測(cè)試機(jī)LB-8100H;汽車電子推拉力測(cè)試機(jī)LB-8500H;元器件推拉力測(cè)試……

262023-12

引線拉力,基本引線鍵合測(cè)試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動(dòng),直到鍵合斷裂(破壞性測(cè)試)或達(dá)到預(yù)定義的力(非破壞性測(cè)試)。 使用適當(dāng)?shù)墓ぞ邔?duì)于獲取復(fù)雜的包裝幾何形狀并提供準(zhǔn)確的結(jié)果至關(guān)重要。稱重傳感器盒可實(shí)現(xiàn) +/- 0……

232023-12

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術(shù),通過鋁絲焊線機(jī)將芯片與PCB板上的對(duì)應(yīng)焊盤進(jìn)行橋接,實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。 COB封裝推拉力測(cè)試是指在COB(Chip On Board)封裝工藝中,芯片與PCB板之間的連接強(qiáng)度測(cè)試要求。 COB封裝推拉力測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測(cè)試儀設(shè)備上,通過施加一定的力量來模擬實(shí)際使用中可能受到的機(jī)械應(yīng)力,檢查COB封裝的連接是否牢固,并評(píng)估其耐久性。 根據(jù)不同的應(yīng)……

212023-12

通用試驗(yàn)機(jī)可用于評(píng)估原材料和部件的機(jī)械特性,通過評(píng)估和評(píng)估其在不同拉伸或壓縮應(yīng)力下的各種試驗(yàn)方法的性能。術(shù)語(yǔ)的“通用”組件是指一個(gè)統(tǒng)一的測(cè)試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測(cè)試。最常見的是拉伸和焊接強(qiáng)度測(cè)試。 一種用于測(cè)量微小材料微觀結(jié)構(gòu)性能的微型……

半導(dǎo)體器件引線用推拉力剪切力測(cè)試儀
252023-12

半導(dǎo)體器件需要利用引線鍵合方式實(shí)現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接,引線鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性,因此半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程以及鑒定檢驗(yàn)中,需要抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗(yàn),以評(píng)價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 金線鍵……

222023-12

推拉力測(cè)試主要涉及半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測(cè)試。是汽車電子元件可靠性的測(cè)試,那么對(duì)推拉力測(cè)試儀有什么要求? 推拉力測(cè)試主要測(cè)試元件在惡劣環(huán)境條件下,例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過這個(gè)測(cè)試,可以確……

202023-12

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題,需要對(duì)金絲球焊的質(zhì)量評(píng)估,判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)有:拉力測(cè)試、焊球剪切力測(cè)試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項(xiàng)測(cè)試及設(shè)備。 拉力測(cè)試用到的設(shè)備例如深圳……

182023-12

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī),可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度,彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)……

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